「回路部品およびコンピュータ・チップそれらで銅ラインとなされる、従って私達が銅が付いている2間の関係をまたするべきであることを私達は考えた」はコールを言った。
はんだおよび銅はコールに従って、接続される2部分間のミスアラインメントを容認できるが銅は伝導性、より強い結束を作成する。
Semiconductor Research Corporation、コールおよび (SRC)大学院生Tyler Osbornからの資金供給によって新しい製作方法をコンピュータ・チップと外的な回路部品間のすべて銅の関係を作成するために開発した。
研究者は最初に両方の部分の表面、金属と電気で伝導性の目的に塗るのに電流を使用するプロセスに銅の隆起を電気めっきする。 それから、2つの隆起間の固体銅の関係は外的な電流の使用なしに水溶液に起こる複数の同時反作用を含むelectrolessめっきによって形作られる。
ドル札同じ厚さの柱以来、室温で壊れやすい、研究者はアニールするかそれを、または欠陥を取除き、強い固体銅の部分を発生させるために熱する1時間オーブンの。 Osbornは強い結束が180の摂氏温度のアニーリングの温度で形作られたことが分った。 彼はまた2つの銅の隆起間のミスアラインメントが柱のずっと強さにいかに影響を与えるか調査している。
「私はまた私達が騒音なしでこれらの高周波信号を送信してもいいようにそれらが適用範囲が広く、機械的に信頼できる調査したり、けれどもまだよい電気特性を」言ったOsbornを有するように関係のための最適の形を。
研究者はテキサス・インスツルメント、Intelおよび加えられた材料をずっと彼らの技術を完成し、テストするために使用している。 電気およびコンピューター工学の学校のジョージアの技術のマイクロエレクトロニクスの研究所そして教授の、ジムMeindl、ディレクター、およびスーアンアレンは化学およびBiomolecular工学の学校の教授また仕事で協力した。
破片と外的な回路部品間の縦の関係ためのこの新しい方法に加えて、コールはまた大学院生のタッドのスペンサーの助けによって改良された信号の送電線を開発している。
「長い間隔上のより高い頻度で送信できる非常に高性能の電線を」は説明されたスペンサー要求する複数の非常に長いコミュニケーション細道コンピュータの中にある。
これはinter-chip間隔が大きい場合もある信号強度かなり低下するかもしれない高性能サーバーおよびルーターで特に重要であり。 コールおよびスペンサーは結合の焦点の中心からの資金供給、Semiconductor Research Corporationの1基または米国国防総省高等研究計画局の焦点の中心の研究計画と有機性基質を使用して破片間の高速信号を、つなぐ (DARPA)新しい方法を開発した。
製作は1つの側面の銅ラインが付いているエポキシのガラス繊維の基質から始まる。 基質はポリマーが塗られ、銅ラインのない区域は (UV)望まれないポリマーを崩壊させる紫外線--にさらされる。 それから、研究者は堅くなる別のポリマーと基質に塗る紫外線に露出されたとき。 チタニウムおよび銅の層は各々の銅ラインの上に加えられる。 層にされた基質が180の摂氏温度で熱くするとき、最初のポリマー層は拡散するアセトン分解し、および二酸化炭素にエアポケットを省く。
「電気損失の量より高い頻度で関係の感受性に」、は説明されたスペンサー関連している。 「ちょうどそこのこのエアポケットを持っていることは非常に減らす私達の信号の損失を」。
研究者は現在関係が運ぶことができる最高信号の頻度を非常に高めるべきであるこのchip-to-chip信号リンクのための同軸ケーブルを設計している。
コンピュータ・チップを作り、装置にこれらの技術に非常に興味がある包む会社は、コールを言った。
「適度な費用でこれらの関係が作り出すことができたら、顧客に同じ費用のためのよりよいプロダクトを与えているので」、言ったコールを非常に重要将来でもよい。 |
